株洲佳邦难熔金属股份有限公司

主营产品:钨铜,钼铜,cmc,cpc,钨铜热沉,钼铜热沉,cmc热沉,cpc热沉,钼铜载板,钨铜载板,cmc载板,cpc载板,钼铜衬底,钨铜衬底,cmc衬底,cpc衬底,钨铜基板,钼铜基板,cmc基板,cpc基板
唐小姐
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cmc载板铜钼铜热沉cmc衬底cmc基板

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供应商:
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所在分类:
冶金矿产 - 有色金属合金 - 其他有色金属合金
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品牌
jbnr
型号
cmc131
所在地:
栗雨工业园黑龙江路581号
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详细介绍

cmc载板铜钼铜热沉cmc衬底cmc基板

铜钼铜(cmc)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
  这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(pcb)的底膨胀与导热通道。
 

类型

材质

密度
(g/cm3)

导热系数
w/mk

热膨胀系数
10-6/k

coppermetallaminate

1:1:1
cu/mo/cu

9.32

305(xy)/250(z)

8.8

1:2:1
cu/mo/cu

9.54

260(xy)/210(z)

7.8

1:3:1
cu/mo/cu

9.66

244(xy)/190(z)

6.8

1:4:1
cu/mo/cu

9.75

220(xy)/180(z)

6

13:74:13
cu/mo/cu

9.88

200(xy)/170(z)

5.6










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