cmc载板铜钼铜热沉cmc衬底cmc基板
铜钼铜(cmc)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(pcb)的底膨胀与导热通道。
类型 | 材质 | 密度 | 导热系数 | 热膨胀系数 |
coppermetallaminate | 1:1:1 | 9.32 | 305(xy)/250(z) | 8.8 |
1:2:1 | 9.54 | 260(xy)/210(z) | 7.8 | |
1:3:1 | 9.66 | 244(xy)/190(z) | 6.8 | |
1:4:1 | 9.75 | 220(xy)/180(z) | 6 | |
13:74:13 | 9.88 | 200(xy)/170(z) | 5.6 | |