cmc铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料

cmc是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

cmc相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此cmc初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的scmc（铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

scmc是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于cmc，scmc会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

cmc应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)等的低膨胀层和导热通道

军用飞机上的热沉材料，军用雷达上的热沉材料

二、物理化学性能

三、加工工艺

四、我们公司的cmc优势

1、cmc复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、cmc的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；

3、采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

4、采用优化的退火工艺，彻底消除内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

5、对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

6、可以针对不同的使用要求，设计比例的cmc来满足客户需求。

五、我们可以提供规格范围在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的cmc片材，也可以提供深度加工的cmc精密加工件。