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钼铜热沉钼铜微电子封装材料钼铜合金
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的mo-cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过mo-cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火箭、的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。
材料组成 | 密度 | 导热系数 | 热膨胀系数10-6/℃ |
70mo/30cu | 9.8 | 200 | 7.0 |
60mo/40cu | 9.66 | 222 | 7.5 |
50mo/50cu | 9.5 | 250 | 10.2 |
应用：适用于电真空器件、激光器件等封接材料和半导体器件中的热沉基板等
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