cpc载板铜一钼铜一铜cpc材料电子封装用cpc热沉片

与铜/钼/铜（cmc）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（cu）包裹一个核心层-钼铜合金（mocu），它在x区域与y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(cu/mocu/cu) 导热率更高，价格也相对有优势。 

铜/钼铜/铜（cpc）电子封装材料优点：

1. 比cmc有更高的热导率

2. 可冲制成零件，降低成本

3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

性能：

应用：

拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（cpc）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。

我司还可提供

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